SOP封装测试用测试座

Leg族 测试座
* 存在大电流或开尔文测试需求

产品特点：

采用双触点技术，触点更稳定
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长。
弹片采用进口铍铜材质，阻抗低，弹性好。
镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度
适用于间距为0.5/0.65/1.27mm的芯片

材料&性能：

Socket 本体: PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
工作压力：0.5KG最小，Pin越多，压力越大。
接触阻抗：50mΩ max
耐压测试：700V AC 1分钟
绝缘阻抗：1,000MΩ 500V DC
最大电流：2A
使用温度：-55℃~+175 ℃
使用寿命：15,000 Times (机械测试)