BGA/LGA 封装测试用测试座

BGA/LGA 系列 测试座
* 多出现沾锡问题或高频需求

产品特点：

翻盖/旋钮结构测试座
适用于间距为0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm的芯片
结构紧凑，测试压力低
独特的结构，避免卡球
可更换限位架
“U”型弹片支持任何形状的焊球(带球、无球、残余球-整体接触面落差不超过0.2MM)

材料&性能：

Socket 本体: PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：PIN越多，压力越大
接触阻抗：50mΩ max
耐压测试：700V AC 1分钟
绝缘阻抗：1,000MΩ 500V DC
最大电流：1A
使用温度：-55℃~+175 ℃
使用寿命：15,000 Times (机械测试)