QFN 封装测试用测试座

QFN/QFP系列测试座
为射频，大电流或开尔文测试需求

产品特点：

翻盖结构测试座
适用于间距为0.4/0.5mm的芯片
结构紧凑，测试压力低

材料&性能

Socket 本体: PEI
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：PIN越多，压力越大
接触阻抗：50mΩ max
耐压测试：700V AC 1分钟
绝缘阻抗：1,000MΩ 500V DC
最大电流：1A
使用温度：-55℃~+175 ℃
使用寿命：15,000 Times (机械测试)